2025年4月11日至13日，2025年國際增材制造技術前沿與應用會議暨第九屆全國增材制造青年科學家論壇將在古都西安盛大啟幕。這場匯聚全球頂尖學者與產業前沿的盛會，將成為精密制造領域的技術風向標。作為高精度3D打印技術的全球創新者，摩方精密將攜全新微納3D打印設備方案、精密陶瓷制造技術、創新材料矩陣及全場景解決方案重磅亮相，以硬核科技重新定義精密制造的產業邊界。

技術縱深：跨尺度精度與產業協同

摩方精密以技術突破為發展內核，持續推動精密制造領域的范式革新。在2微米和10微米超高精度3D技術層面，迭代升級microArch® S230A（精度：2μm），microArch® S240A（精度：10μm）核心產品矩陣。系統集平臺自動調平，繃膜自動調平和滾刀自動調節三大功能，使工藝參數設置、液面調平、流平時間等步驟實現全自動作業模式，在打印質量穩定性與工藝普適性層面實現代際跨越。

技術創新縱深發展催生革命性突破，為綜合提升跨尺度精密制造效能問題，摩方推出復合精度光固化3D打印技術，攻克高精度與大尺寸加工，高精度與高效率成型難題，成功實現雙精度的智能化切換，其中microArch® D0210（2μm&10μm）跨越2μm至100mm跨尺度加工的技術鴻溝，助力工業研發從微觀到宏觀的無縫銜接制造。

精密制造：從材料創新到工業賦能

通過持續突破精密制造的技術邊界，摩方精密為全球科研與工業客戶提供適配且高效的解決方案，針對不同行業用戶的痛點，在保證高精度、高穩定性打印前提下，創新開發多元化材料生態。

在高精度陶瓷材料體系，摩方精密自主研發氧化鋁、氧化鋯、鈦酸鎂等陶瓷漿料。為推進結構件制造向功能系統集成進化，突破光固化陶瓷漿料3D打印的精度極限，可制備孔徑約10μm、桿徑17μm的精密結構，可應用于半導體封裝中介層與太赫茲波導組件，為5G通信與高算力芯片的散熱難題提供全新解法。

在精密醫療領域，利用摩方的面投影微立體光刻（PμSL）技術，使氧化鋯齒科修復體厚度最高降至40μm，臨床磨牙率近乎歸零，解決了傳統齒科修復中“削足適履"的痛點。其自主研發的氧化鋯材料已獲得國家三類醫療器械注冊證和美國FDA等多項資格證書，并在美國、日本市場實現商業化落地。

在通信和先進雷達系統中，毫米波天線對材料均勻性、結構復雜度和加工精度要求很高。摩方精密采用低微波損耗、高介電性能的鈦酸鎂復合陶瓷材料，可實現天線形貌的異型結構和內部三維結構等，有望為通信與太赫茲波導組件提供全新解決方案。

新質生產力：全球視野下的中國智造

在全球增材制造產業向高附加值領域升級的進程中，摩方精密以40國2600多家客戶的全球化布局，成為精密制造的“中國名片"。其設備出口至日本、德國等傳統工業強國，在半導體封裝、精密醫療等“卡脖子"領域逐步替代歐美壟斷技術。

當古都西安遇見硬核科技，精密制造的邊界正在被不斷拓展。摩方精密以材料為基、技術為翼，在增材制造的星辰大海中錨定中國坐標。這場技術與產業的雙向奔赴，不僅為全球制造業升級注入新動能，更昭示著新質生產力時代的全面到來。