隨著全球近地軌道衛星部署進入爆發期，在這場航天航空工業的爭戰中，“輕量化"已從技術追求蛻變為競爭必需——每減輕1克重量，可降低數萬美元發射成本；每縮減1毫米尺寸，能提升設備布局密度。然而，真空環境下的脫氣效應正構成嚴峻挑戰：聚合物基3D打印材料在太空真空中持續釋放可冷凝揮發物，引發金屬涂層分層、基體畸變及功能失效，最終可能導致部件自毀。因此，輕量化絕非簡單的材料替代，當采用金屬化涂層聚合物部件替代傳統金屬構件時，必須嚴格掌控涂層界面剝離這一關鍵風險。

來自德國的Horizon Microtechnologies（下稱“Horizon"）是一家專注于微型組件開發的增材制造企業，其研發生產的的天線比傳統天線輕6倍，且獲得了歐洲航天局（ESA）的資金支持。本次，Horizon通過創新的微納3D打印工藝，攻克航天級材料的真空脫氣這一歷史性難題，并通過了歐洲空間標準化合作組織（ECSS）的脫氣測試。其技術內核正是摩方精密的面投影微立體光刻（PμSL）技術，更驗證了微納3D打印技術在太空環境中的應用潛能。

01：精度突圍，通過太空環境嚴苛考驗

Horizon創新性地融合了摩方PμSL技術與浸鍍工藝，通過microArch® S240工業級3D打印系統（精度：10μm）制備聚合物基體，再經銀、銅等金屬涂層處理，實現航天級射頻部件與超輕天線的量產，為衛星通信系統提供了顯著的載荷減重與能效提升方案。

近日，Horizon的3D打印涂層部件成功通過歐洲空間標準化合作組織（ECSS） 的嚴苛認證（ECSS-Q-ST-70-02C標準）。在真空環境（125℃、10??–10?? mbar）中持續24小時測試后，其關鍵指標表現優異：

• 總質量損失（TML）：0.354%

• 回收質量損失（RML）：0.166%

• 可冷凝揮發物（CVCM）：0.000%

部件指標遠優于標準限值（RML<1.00%，CVCM<0.10%），驗證了聚合物增材制造和涂層工藝制備器件，可實現太空環境下保持長期穩定性和可靠性，為微納3D打印技術在航天航空領域的規模化應用掃除了核心障礙。

02：融合技術共振，推動產業化進程

摩方的技術生態與Horizon的涂層技術探索形成了深度共振，作為突破性創新的底層支撐，其核心優勢在于：

• *輕量化與結構自由

摩方PμSL技術憑借2μm超高光學精度與高公差控制能力，突破傳統制造極限，實現跨尺度復雜結構的一體化成型——從毫米波天線陣列的輕量化設計到微機電系統中微流道、微齒輪等關鍵部件的精密制造都能1:1精準還原。

• *多材料集成與功能拓展

通過浸鍍等后處理工藝，單一聚合物基體可復合銀、銅等導電材料，實現電磁屏蔽、信號傳輸等多元功能，為航天材料的多功能化提供了跨領域參考。

• *全鏈條服務與定制化制造

摩方已構建了覆蓋全球的快速響應體系，設備與服務已進入40個國家，深度賦能近2500家科研和工業客戶，實現從原型驗證到批量交付的全流程閉環。同時，Horizon也推出在線商城，以快速服務機制與定制化生產能力，凸顯微納增材制造在射頻部件領域的產業化突破。

03：攜手破局，共筑行業新生態

“此次測試結果對我們具有里程碑般的意義——它驗證了微納3D打印基材與鍍層工藝結合的可能性，可為航天級等高可靠性應用場景提供必需的穩定性保障。長期以來，真空脫氣、層間剝離及表面脆化這三大痛點，使3D打印部件的涂層技術備受質疑。而今天，我們證明這些歷史性問題正被逐一攻克。"

——Andreas Fr?lich, Horizon CEO

隨著Horizon在射頻部件、微機電系統、微流體器件等領域的持續突破，微納3D打印的航天應用邊界正加速擴展——從星載設備輕量化向在軌制造、深空探測生命支持系統等前沿場景縱深推進。

摩方作為全球少數掌握2微米工業級精度的技術供應商，此次與Horizon的創新實踐共同證明：唯有將精密制造、材料科學、跨學科驗證深度耦合，才能共建高質量、低成本、精密化的技術新生態。